生产设备
沉铜磨板机
1:将铜面、孔内的杂物、氧化层清洁干净,以便沉铜
2:将孔口披峰、表面刮花去除,保持铜面的平整性
自动板面电镀线
在沉铜的基础上将面铜、孔铜加厚5-8UM
自动板面电镀线
在沉铜的基础上将面铜、孔铜加厚5-8UM
干区磨板机
1.专除铜面氧化物部分,并彻底清洁板面异物.
2.粗化铜面,增加干膜压贴后与PCB板面的结合力.
沉铜磨板机
1:将铜面、孔内的杂物、氧化层清洁干净,以便沉铜
2:将孔口披峰、表面刮花去除,保持铜面的平整性
自动板面电镀线
在沉铜的基础上将面铜、孔铜加厚5-8UM
自动板面电镀线
在沉铜的基础上将面铜、孔铜加厚5-8UM
干区磨板机
1.专除铜面氧化物部分,并彻底清洁板面异物.
2.粗化铜面,增加干膜压贴后与PCB板面的结合力.